- Garantiza el traspaso térmico de los componentes electrónicos para lograr su máxima eficiencia de la conducción de calor.

- Mejora la conducción de calor entre la CPU y el disipador de calor entre los transistores de alta potencia y el disipador..

- Excelente impedancia térmica

- Estabilidad perfecta - no se separará, correr, migrar, o sangrar

- No capacitiva o eléctricamente conductora

Peso neto: 15 g (23 g en botella)

Dimensiones: 30 (diámetro) x 35 mm

Color: gris

Conductividad térmica:> 4,63 W / mK

Impedancia térmica: <0,0087 ° C-in2 / W

Pérdida de peso después de 96 horas a 100 ° C: <0,15%

Permitividad a 106 Hz: 2,4

Resistividad de volumen: 5.0 x 10E13 (Ohm * cm)

Fuerza dieléctrica: 2.5 KV / mm

Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 280 ° C

Densidad:> 3,15 g / cm3

Volatilidad: <0.15% @ 100?

Constante dieléctrica:> 2,4

Factor de disipación: <0,005

Viscosidad: 12500 Pa s

Índice tixotrópico: 350 ± 10 1 / 10mm

Compuestos: 15% de compuestos de silicona

Compuestos: 35% de carbono

Los compuestos de óxidos metálicos: 50%