LGA1700/B660/ DDR4/ 1xHDMI, 1xDP/ ATX

Características:. Placa base Intel ® B660 AORUS con diseño de VRM digital de 16*+1+1 fases híbridas gemelas, diseño térmico totalmente cubierto, 3 x PCIe 4.0*/3.0 M.2 con protección térmica ampliada, Intel ® 2.5GbE LAN, WIFI 6 802.11ax, Audio de alta resolución de 120dB con WIMA, USB trasero 3.2 Gen 2x2 Type-C ® , RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus. Compatible con procesadores de la serie Intel® Core™ de 12.ª generación. DDR4 de doble canal sin ECC sin búfer, 4 DIMM. Diseño de VRM digital híbrido doble 16*+1+1 con DrMOS de 60 A. Enrutamiento de memoria blindado para un mejor overclocking de memoria. Diseño térmico totalmente cubierto con disipadores térmicos MOSFET de alta cobertura. WIFI 6 802.11ax 2T2R y BT5 con antena AORUS. Audio AMP-UP con condensadores de audio ALC1220 y WIMA. LAN ultrarrápida Intel® 2.5GbE con administración de ancho de banda. Triple NVMe ultrarrápido PCIe 4.0*/3.0 x4 M.2 con protectores térmicos ampliados. SuperSpeed USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C® ofrece velocidades de transferencia de hasta 20 Gb/s. RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionable multizona, compatible con tiras de LED RGB y LED direccionables. Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP. Q-Flash Plus Actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica . RENDIMIENTO INCOMPARABLE. Con la tecnología moviéndose tan rápido, GIGABYTE aún se mantiene al día con las últimas tendencias y brinda a nuestros clientes funciones avanzadas y la última tecnología. Las placas base de la serie B660 de GIGABYTE vienen con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para optimizar el rendimiento de los juegos.. ULTRA DURADERO GIGABYTE. Ultra Durable™ presenta la durabilidad de su producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan todas las ranuras para que cada una de ellas sea sólida y duradera. . . PERSONALIZACIóN. Las placas base GIGABYTE incluyen varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional para adaptarse a su personalidad única. . . CONECTIVIDAD. Las placas base de la serie B660 de GIGABYTE le permiten experimentar la máxima flexibilidad de conexión y una velocidad de transferencia de datos increíble con red, almacenamiento y conectividad WIFI de última generación. . . SOLUCIóN TéRMICA AVANZADA. El rendimiento sin límites de las placas base de la serie B660 de GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset y SSD y bajas temperaturas en aplicaciones y juegos a plena carga. Especificaciones:. Procesador. LGA1700 socket: Support for 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors*. Caché L3 varía según la CPU. * Please refer to ""CPU Support List"" for more information. . Chipset.
. . Intel® B660 Express Chipset . Memoria.
. . Support for DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory. Arquitectura de memoria Dual Channel. Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC). Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP). (Por favor, consulte la ""Lista de Soporte de Memoria"" para más información.) . Gráfica Integrada.
. . Procesador gráfico integrado - Soporte Intel® HD Graphics. 1 x DisplayPort, soporta una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz. * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3.. 1 x puerto HDMI , soportando una resolución máxima de 4096x2160@60 Hz. * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3.. ** Support native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.. (Graphics specifications may vary depending on CPU support.) . Audio.
. . Realtek® ALC1220-VB codec. * The back panel line out jack supports DSD audio.. Audio de alta definición. 2/4/5.1/7.1-channel. Soporte para salida S / PDIF. LAN.
. . Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps). . Módulo de comunicaciones inalámbricas . . WIFI Module. WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band. BLUETOOTH 5.2. Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate. * La tasa de datos real puede variar según el equipo y el entorno. . Zócalos de Expansión. . 1 x PCI Express x16, a x16 (PCIEx16) . (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.). 1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4). *The PCIEX4 slot shares bandwidth with the M2M_SB connector. The PCIEX4 slot becomes unavailable when a device is installed in the M2M_SB connector.. 1 x PCI Express x16 slot, running at x1 (PCIEX1). (The PCIEX4 and PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.). . Interfaz de almacenamiento . CPU. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU). Chipset. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB). 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB). 4 x conector SATA 6Gb/s. Support for SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10. Memoria Intel® Optane™. * System acceleration with Intel® Optane™ Memory can only be enabled on the M.2 connectors supported by the Chipset.. Tecnología Multi Gráfica. . Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies . USB. . Chipset. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2x2 support. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel. 4 x puertos USB 2.0/1.1 disponible a través de los conectores USB internos de la placa base. Chipset+2 USB 3.2 Gen 1 Hubs. 6 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header). Chipset+USB 2.0 Hub. 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel . Conectores Internos E/S. . 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin. 1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin. 1 x 4-pin ATX 12V power connector. 1 x conector del ventilador de la CPU. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua. 4 x conector para ventilador del sistema. 2 x conectores para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida. 2 x Addressable LED strip headers. 2 x RGB LED strip headers. 3 x M.2 Socket 3 connectors. 4 x conectores SATA 6 Gb / s. 1 x conector del panel frontal. 1 x conector de audio en el panel frontal. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2 support. 1 x USB 3.2 Gen 1 header. 2 x conectores USB 2.0/1.1. 1 x noise detection header. 2 x Thunderbolt™ add-in card connectors. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only). La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales. 1 x botón reset. 1 x Q-Flash Plus button. 1 x reset jumper. 2 x cabezales de sensor de temperatura. 1 x Clear CMOS jumper . Panel E/S Trasero. . 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red). 4 x USB 3.2 Gen 1 ports. 4 x puertos USB 2.0/1.1. 2 x conectores de antena SMA (2T2R). 1 x DisplayPort. 1 x puerto HDMI 2.0. 1 x Puerto RJ-45. 1 x conector óptico S/PDIF Out. 5 x audio jacks . Controlador E/S. . Chip controlador E/S iTE®. . BIOS. . 1 x 256 Mbit flash. Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 . Sistema Operativo.
. . Support for Windows 11 64-bit. Support for Windows 10 64-bit . Formato.
. . Factor de forma ATX, 30.5cm x 24.4cm